高速編帶機可以分為半自動和全自動兩大類，是把散料元器件產品，通過檢測、換向、測試等工位后，放入載帶中。隨著電子產品的不斷升級細化與高度集成，電子元件也從過去的插件式轉化成貼片式來節省電路板的安裝空間，擴展產品的功能。是電子行業的一次大型革命。
高速編帶機的工作原理：
編帶包裝機電和氣接好后，如果是熱封裝的話，讓刀升到合適的溫度，調節好載帶和氣源氣壓。用人工或自動上料設備把SMD元件放入載帶中，馬達轉動把蓋帶 成型載帶載帶拉到封裝位置，這個位置蓋帶在上，載帶在下，經過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和載帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤把封裝過的載帶卷好。
高速編帶機可根據客戶生產的需求，提供統一方向，測試產品極性，外觀檢查、鐳射打標等功能。
有的編帶機不是熱封裝，是用冷封。所胃冷封，就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊，這時候用的蓋帶要有粘性。封裝前，載帶一般要經過兩個SENSOR,一個是計數用的，一個是用來做料控的。料控是要檢測載帶里面有沒有漏放元件。如果檢測到有漏放，那么編帶機的馬達立刻停下不轉，同時刀頭也要生到上面的位置。計數SENSOR一般是用光纖，也用而且要求反應速度要快，這樣才不會漏計數。計數SENSOR可以數載帶的邊孔，也可以數成型凹槽。數邊孔的話要折算回來才能是正確的SMD個數。
